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「LINEOWarp!!®」がNXP 社の Arm® Cortex®-A55 デュアルコアを搭載した「i.MX 93 アプリケーション・プロセッサ」に対応し、サポートを開始

2024 年 02 月 21 日   プレスリリース

リネオソリューションズ株式会社(英語表記: Lineo Solutions, Inc. 本社:長野県塩尻市 代表取締役会長 佐野 勝大、取締役社長 小林 明 以下、リネオ)は、組込み Linux®/Android™ 機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!®(以下Warp!!)」が、Arm® Cortex®-A55 デュアルコアを搭載した NXP 社の i.MX 93 アプリケーション・プロセッサに対応し、2024 年 2 月 21 日よりサポートを開始したことを発表いたします。

LINEOWarp!! について

Warp!! は、組込み Linux を熟知したリネオが開発し、2008 年より提供している組込み Linux®/Android™ を搭載する機器向けの各種 SoC(System on Chip) に対応した高速起動ソリューションです。

通常では数十秒から一分以上かかる組込み Linux 機器の起動時間を、十数秒から数秒に短縮することができます。
Warp!! は、ハイバネーション方式を採用し、スナップショットイメージからシステムメモリを一挙に復元することで、起動高速化を実現しています。

i.MX 93 アプリケーション・プロセッサについて

i.MX 93 アプリケーション・プロセッサ(以下 i.MX 93 プロセッサ)は機械学習(ML)アクセラレーションと電源効率に優れた MPU で、車載、産業用、民生用の IoT 市場セグメントを対象としています。

メイン CPU として可変性の高い Arm Cortex-A55 のデュアルコアを内蔵することで、Linux® ベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンス効率とエネルギー効率を高めることが可能になりました。

業界で初となる Arm® Ethos™ -U65 microNPU を採用しました。Ethos-U65 は、高性能、高いコストパフォーマンス、高エネルギー効率の ML アプリケーションの開発を可能にします。

リアルタイム界面の MCU に Arm M33 microMCU を、さらに EdgeLock® Secure Enclave を搭載しており、セキュアな運用が可能です。 Energy Flex アーキテクチャで構築することで、産業用、IoT、および車載機器に求められるパフォーマンスと最適化された電力効率を実現可能にしています。

i.MX 93 プロセッサ への対応について

Warp!! 対応機器情報

ボード NXP 社 MCIMX93-EVK
Processor Dual Cortex-A55 @1.7GHz
Memory 2 GB LPDDR4X / LPDDR4
Storage 16 GB eMMC5.1
Boot loader U-boot 2023.04
Linux kernel 6.1.22

Warp!! Boot と Normal Boot の比較表

Warp!! 起動では、通常起動の 21.09 秒に対し、4.14 秒と約 5 分の 1 の起動時間を実現しています。
i.MX 93 プロセッサ の Warp!! 起動については、リネオ Youtube にてデモ動画をご覧いただけます。

関連 Web サイト
組込み Linux 超高速起動ソリューション LINEOWarp!!®
当プレスリリースに関するお問い合わせ先

リネオソリューションズ株式会社
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